芝能智芯出品

　　在AI驅(qū)動(dòng)下，芯片行業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域正經(jīng)歷著深刻變革。

　　HBM 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，三星、SK 海力士和美光等巨頭產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃各異，其技術(shù)發(fā)展路線如工藝制程、邏輯芯片技術(shù)應(yīng)用以及帶寬提升等方面各有千秋，同時(shí)在 HBM4 是否采用混合鍵合技術(shù)上也面臨著不同抉擇。

　　智能手機(jī)市場(chǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)，呈現(xiàn)出復(fù)雜的動(dòng)態(tài)，iPhone 市場(chǎng)份額面臨挑戰(zhàn)，華為、三星等品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈，折疊屏手機(jī)和 AI 手機(jī)的發(fā)展為市場(chǎng)增添了新的變量。

　　AI 設(shè)備領(lǐng)域則蘊(yùn)含著巨大潛力，AI 手機(jī)和 PC 的出貨量預(yù)計(jì)將顯著增長(zhǎng)，蘋果等科技巨頭也在其產(chǎn)品路線圖中積極布局 AI 相關(guān)技術(shù)。

　　Part 1

　　HBM的變化

　　● HBM 產(chǎn)能擴(kuò)張

　　◎ 三星：在樂觀、基本和悲觀三種情況下，三星到 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能擴(kuò)張幅度分別為 65%、51% 和 47%。例如，樂觀情況下，其產(chǎn)能將從 2023 年底的 400 千片 / 月提升至 2025 年底的 650 千片 / 月。

　　◎ SK 海力士：同樣三種情況下，2025 年底產(chǎn)能較 2023 年底的擴(kuò)張幅度分別為 233%、199% 和 163%，產(chǎn)能提升顯著。

　　◎ 美光：對(duì)應(yīng)三種情形下，產(chǎn)能擴(kuò)張幅度分別為 + 65%、+51% 和 + 47%。

　　● HBM 技術(shù)發(fā)展

　　HBM4 的 I/O 數(shù)量將從 HBM3e 的 1024 個(gè)增加到 2048 個(gè)，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸能力。

　　三星、SK 海力士和美光在 HBM 不同代際產(chǎn)品中采用不同的邏輯芯片技術(shù)金年會(huì)金字招牌信譽(yù)至上。如三星在 HBM4e 的邏輯芯片上計(jì)劃采用自家 2nm 制程工藝。

　　這有助于增強(qiáng)內(nèi)存控制器功能并實(shí)現(xiàn)定制化 HBM 產(chǎn)品雖然混合鍵合技術(shù)能提升電氣信號(hào)密度，但目前存在諸多挑戰(zhàn)，包括工藝控制難度大（如控制凹陷和顆粒）以及成本高昂等。

　　三星證券預(yù)計(jì) JEDEC 可能會(huì)放寬 HBM4 的封裝厚度要求，這可能使行業(yè)在一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)采用現(xiàn)有技術(shù)（如 TC-NCF、MR-MUF），而非急于采用混合鍵合技術(shù)。

　　Part 2

　　HBM市場(chǎng)展望

　　和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局演變

　　隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)，HBM 作為高性能內(nèi)存解決方案的關(guān)鍵組件，其市場(chǎng)需求將持續(xù)攀升。三星、SK 海力士和美光等主要供應(yīng)商在產(chǎn)能擴(kuò)張方面的積極投入表明他們對(duì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的預(yù)期。

　　然而，產(chǎn)能擴(kuò)張速度的差異可能導(dǎo)致市場(chǎng)份額的重新洗牌。SK 海力士在樂觀情況下的產(chǎn)能擴(kuò)張幅度最大，若能順利實(shí)現(xiàn)，將顯著提升其在 HBM 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，可能改變當(dāng)前由三星主導(dǎo)的市場(chǎng)格局。

　　● 技術(shù)創(chuàng)新將成為企業(yè)在 HBM 市場(chǎng)脫穎而出的關(guān)鍵。

　　混合鍵合技術(shù)雖然目前面臨挑戰(zhàn)，但如果企業(yè)能夠克服技術(shù)難題并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將在提高產(chǎn)品性能和降低成本方面取得優(yōu)勢(shì)。例如，改進(jìn)混合鍵合工藝以更好地控制凹陷和顆粒問題，將有助于提升芯片間的連接性能，從而滿足未來(lái)高性能計(jì)算對(duì)內(nèi)存帶寬和延遲的嚴(yán)苛要求。

　　此外，邏輯芯片技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新，如三星計(jì)劃在 HBM4e 中采用 2nm 制程工藝制造邏輯芯片，不僅能增強(qiáng)內(nèi)存控制器功能，還可能開啟定制化 HBM 產(chǎn)品的新時(shí)代，滿足不同客戶對(duì)內(nèi)存性能、功耗和功能的多樣化需求。

　　● AI 設(shè)備市場(chǎng)的崛起為芯片行業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。

　　AI 手機(jī)和 PC 出貨量的預(yù)計(jì)增長(zhǎng)表明，消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的需求正在從傳統(tǒng)功能向 AI 增強(qiáng)功能轉(zhuǎn)變。

　　芯片企業(yè)需要緊密配合設(shè)備制造商，提供高性能、低功耗的 AI 芯片解決方案，以滿足市場(chǎng)需求。例如，NPU 的廣泛應(yīng)用將要求芯片企業(yè)在芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法優(yōu)化和制造工藝等方面進(jìn)行創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)更高的 AI 計(jì)算效率。

　　行業(yè)協(xié)同發(fā)展將成為推動(dòng) AI 設(shè)備市場(chǎng)繁榮的關(guān)鍵因素。軟件和硬件企業(yè)需要加強(qiáng)合作，共同優(yōu)化 AI 算法和應(yīng)用，以充分發(fā)揮 AI 芯片的性能。

　　同時(shí)，AI 設(shè)備的普及也將促進(jìn)云服務(wù)、大數(shù)據(jù)等相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展，形成一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)。例如，AI 設(shè)備產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)需要強(qiáng)大的云服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行存儲(chǔ)和處理，而大數(shù)據(jù)分析結(jié)果又可以進(jìn)一步優(yōu)化 AI 算法，提升 AI 設(shè)備的智能水平。

　　芯片企業(yè)在這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中扮演著核心角色，需要與上下游企業(yè)密切合作，共同推動(dòng) AI 設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展。

　　小結(jié)

　　芯片行業(yè)正站在變革的十字路口，HBM 市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)、智能手機(jī)市場(chǎng)的創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)以及 AI 設(shè)備市場(chǎng)的崛起都將深刻影響行業(yè)的未來(lái)走向。

　　企業(yè)需在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能規(guī)劃和市場(chǎng)策略等方面精心布局，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境。芝能智芯將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)。