半導體產業以及集成電路產業是未來實現信息化的關鍵因素。根據2020年國務院發布的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，我國在2025年芯片的自給率要達到70%，截止到2019年，我國的制造工藝處在48nm到14nm之間芯片自給率只有30%。這給國產化芯片制造業帶來了巨大的機會。

　　但是芯片制造廠是一個高投資，高運行成本的行業，資本密集、技術密集。芯片制造廠也是公認的生產最為復雜的工廠之一。做出一顆芯片，需要經過硅純化、拋光、電鍍、光刻、蝕刻等數個步驟，細分下來有 3000 多步工序。而在各個步驟中，需要維持超凈、恒溫、高溫高壓、真空、強電磁場等條件。這些都會消耗巨大的能量。

　　臺積電，全球最大的芯片代工廠。據統計，2019 年，包括中國臺灣廠區、WaferTech、臺積電（中國）、臺積電（南京）、采鈺公司，臺積電全球能源消耗量為 143.3 億度。

　　對比一個數據，2019 年深圳市全年居民用電146.64 億度！

　　資料顯示，過去五年，全臺灣增長的電量，其中三分之一都被臺積電給消耗了。

　　根據 2020 年 7 月臺灣媒體的報道：隨著臺積電 5nm 的大規模量產，臺積電 2020 年的單位產品用電量相比 2019 年上升了 17.9%金年會。而隨著3nm ，2nm 制程的量產，其耗電量必然將再度上升到一個新的臺階。未來臺積電的用電量將有可能超過臺灣總電量的 15%！

　　那么，芯片制造廠對半導體制造設備的能耗有專門的標準要求嗎？能否控制設備的能耗來降低整個工廠的能耗呢？答案肯定的。

　　國際半導體產業協會SEMI已經在環保和能耗的標準上投入了相當的研究，建立了專門的能耗測試標準，即SEMI S23，并開始廣泛在FAB廠中得到應用，比如長江存儲已經要求設備通過SEMI S23的評估測量。SEMI S23可做為半導體制造設備的能源、電力與原料節約分析的工具，其不止提供了使用率及耗量降低的方法，而且將用來達成預定芯片效果的特定控制參數、設備的特定硬件及測量條件，設為必要考慮因子，這些因子都會影響設備的電力與原料使用率。 設備使用過程中消耗的各類原輔料都可以折算為電能消耗，從而幫助廠商建立改善路徑，比如在規劃建設階段就把環保和能耗的持續開發納入系統，這樣新興半導體芯片廠就可以高起點，高目標的進行規劃設計，同時通過SEMI S23這個標準工具，廠商可以找到改善的精確方法，從而達到整個行業的節能目標。