芯東西（公眾號：aichip001）

　　作者 | 高歌

　　編輯 | Panken

　　芯東西11月3日報道，昨日，2021年中國集成電路制造年會高峰論壇在廣州舉行。

　　會上，工業(yè)和信息化部電子第五研究所總工程師恩云飛發(fā)表了《面向集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量保障技術》的演講，分享了我國集成電路產(chǎn)品質(zhì)量把控的情況和痛點。

　　工業(yè)和信息化部電子第五研究所總工程師恩云飛

　　她指出，2020年3500多億美金的集成電路需要進口，自給率不超過30%。目前，我國集成電路產(chǎn)品依賴進口的局面未得到根本改變。

　　以汽車芯片為例，國內(nèi)汽車芯片進口率高達95%，各個類型的芯片主要由恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體和德州儀器的國外廠商壟斷。這主要是因為相比于工業(yè)和消費領域，車規(guī)級芯片的技術要求和可靠程度要求更高，其使用環(huán)境更加苛刻。行業(yè)擁有一整套完整的評測方法，甚至能夠直接達到對晶圓級的評測。

　　恩云飛曾和國內(nèi)芯片廠商去討論芯片失效率，行業(yè)中普遍失效率在10-5PPM，而車規(guī)級在PPB等級上，相比消費級芯片高了三個量級。

　　在常規(guī)檢測流程中，國產(chǎn)芯片無論是在高低溫參數(shù)、金屬雜質(zhì)污染還是金屬化臺階檢測上，都存在質(zhì)量提升的空間。

　　之前，芯片的質(zhì)量檢測往往專注于設計、制造、封測等環(huán)節(jié)，缺少了在應用層面的質(zhì)量保障技術。恩云飛稱，生產(chǎn)環(huán)節(jié)的芯片的質(zhì)量往往只能占一半，另一半則依賴于廠商怎么使用芯片金年會金字招牌信譽至上。

　　芯片的質(zhì)量應當從晶圓級、晶粒級、封裝級、板級和系統(tǒng)級等各個層面考慮。以蘋果芯片為例，芯片設計需要從需求定義、測試性設計和版圖設計等環(huán)節(jié)入手。

　　而在制造及封測流程，廠商應當在生產(chǎn)階段植入可靠性檢測環(huán)節(jié)，把握各環(huán)節(jié)的情況。在系統(tǒng)級層面，廠商則需要進行從概念/需求到外場使用各個方面的可靠性工作。

　　工業(yè)和信息化部電子第五研究所主要就是針對質(zhì)量可靠性研究所建立的，其實驗站北到漠河、南到三沙，在全國各地設有分支機構(gòu)41個，業(yè)務范圍遍布全球。電子五所從設計、仿真環(huán)節(jié)開始，在上下游和應用上都能夠提供服務，建立全生命周期的保障體系。

　　工業(yè)和信息化部電子第五研究所全國分支機構(gòu)

　　在某國產(chǎn)MCU芯片，電子五所發(fā)現(xiàn)了廠商的缺陷，提升了產(chǎn)品質(zhì)量。電子五所還建立了位于東莞松山湖的大氣中子輻照實驗平臺，可通過大氣中子，開展航空、5G通訊、車載、電網(wǎng)等電子器件/模塊/系統(tǒng)的大氣中子輻照試驗評估。

　　另外，當前國內(nèi)外都在針對集成電路電磁兼容性問題進行研究，我國也正在將標準文件轉(zhuǎn)化為國標。