澎湃新聞記者 周玲

　　供應緊缺兩年多的芯片供應鏈出現了局部松動，手機芯片出現砍單潮。

　　日前，天風國際知名分析師郭明錤透露，手機芯片廠商聯發科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯發科中低端產品第四季度訂單調整幅度達30%-35%；高通則將高端驍龍8系列訂單下調約10%–15%。

　　郭明錤還表示，目前還看不到第三季度或下半年消費電子負面趨勢有改善的跡象。

　　芯片砍單直接的原因是智能手機市場出現下滑，產品銷路不暢。郭明錤表示，3月31日至今，中國主要安卓手機品牌廠商再度砍單，數量約1億部；同時三星也將2022年出貨目標下調10%，至2.75億部。

　　日經亞洲也曾在18日報道，中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應商，未來幾個季度將砍單約二成。

　　郭明錤認為，5G芯片前置時間長于一般零部件，因此從兩家龍頭砍單情況來看，甚至2023年第一季度需求都難以改善。

　　從今年第一季全球手機市場來看，整體情況確實不樂觀。市場調研機構Canalys的數據顯示：2022年第一季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。而中國大陸智能手機市場一季度表現持續落后于全球市場，僅出貨7560萬臺，同比下滑18%，環比下滑13%金年會官方網站入口。

　　手機市場下滑除了影響芯片訂單外，其他零組件也受到影響。郭明錤指出，中國安卓手機的前五大CIS（CMOS圖像傳感器）供應商庫存已超過5.5億顆。同時其預計，今年第三季度，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。

　　不過，針對外界傳聞聯發科砍單，23日，聯發科聯發科財務長顧大為表示，公司先前已微幅下修5G手機銷量。不過，聯發科受惠進入全球市場、旗艦領域，5G 芯片出貨量成長目標沒有改變，全年營收預期可以有 20%的成長。

　　聯發科CEO蔡力行則表示，5G芯片成長主要來自5G手機出貨量增加和切入旗艦機市場，除了更多采用天璣 9000的旗艦機型將要上市，天璣8000系列的高端機型也要銷往中國、歐洲、印度和東南亞國家地區，毫米波芯片將在下半年量產，獲得北美客戶采用。

　　高通則沒有回應砍單傳聞。高通CEO安蒙在上個月的公司財報會上釋放比較樂觀的預期，他表示目前所有終端市場的需求仍然強勁，芯片需求繼續超過供應。

　　盡管聯發科和高通都釋放出相對正面的預期，但緊繃了兩年多的芯片供應鏈逐漸寬松也是可見的。除了手機芯片外，PC和電視等上游芯片也傳出砍單消息。

　　臺媒日前報道稱，由于報價跌跌不休，已有面板驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達20%-30%。有廠商私下透露，現在大環境不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

　　還有驅動IC廠商表示，客戶訂單沒有取消，但確實存在延遲拉貨的情況，因此目前尚未對晶圓代工廠砍單；另一家公司則表示，對晶圓廠訂單將根據市場情況調整。

　　之前，新冠疫情期間，筆記本電腦、電視等需求大增，驅動IC瞬間陷入供不應求，價格更是隨之節節攀升。

　　Canalys移動業務副總裁Nicole Peng接受澎湃新聞記者采訪時表示，由于俄烏沖突、全球通脹等一系列宏觀因素，消費者信心下滑，面對消費市場的不確定性，廠商重新調整銷售計劃。“聯發科和高通對產能計劃的調整是根據廠商的計劃進行調整的。不過，對于企業和消費者來說，智能手機相當于一臺隨身電腦，是與工作生活密切相關的必需品，這些生產計劃的調整是應對中短期的需求延遲，整個智能手機產品類別在全球來看需求仍然巨大。”

　　Nicole Peng認為，疫情以來芯片供應鏈一直產能非常緊張，頭部廠商的生產調整可以為小廠商讓出一些芯片供應，同時代工廠也會把一部分產能向高性能計算、汽車等供應仍然緊缺的產品類別傾斜。

　　針對半導體供應鏈局部供應寬松的現象，摩根士丹利日前發布報告指出，由于一些被認為在2022 下半年有望反彈的終端市場如云端半導體、桌機開始出現疲軟態勢，除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率都會下降；代工廠的客戶可能違反長期協議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被注銷。

　　匯豐證券認為，多數半導體企業上半年獲利表現仍可圈可點，但下半年成長空間應該極為有限。主要原因在于美國加速加息與通脹問題，導致總體經濟疑慮擴大；其次，PC與智能手機等消費性電子產品需求出現放緩跡象。匯豐證券再度重申，半導體各次領域產能吃緊都有紓緩跡象，庫存水位也正在提高。

　　責任編輯：是冬冬 圖片編輯：胡夢埼