自從2019年被美國列入實體清單后，華為就陷入了芯片斷供的危機。

　　因為美國的制裁，華為空有全球領先的5G芯片，但沒有晶圓廠能代工，沒有芯片造不出手機，智能手機業(yè)務出貨量持續(xù)下跌，讓人唏噓不已。

　　2020年，華為消費者業(yè)務CEO余承東在中國信息化百人會2020峰會上公開喊難：“去年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機。今年的量有可能比這個數量還少，因為今年是第二輪制裁芯片，沒法生產金年會。”

　　受“芯片斷供”影響，華為于2020年底被迫出售了旗下榮耀手機。芯片是手機的大腦，沒有芯片，一部普通的手機也造不出來，更不用說智能手機了。那么，一部智能手機有多少芯片呢？

　　一部智能手機不單只有CPU一塊芯片，而是需要用到許多芯片，包括但不限于：無線電收發(fā)芯片、功率放大器芯片、存儲芯片、數字基帶處理器、電源管理芯片、GPS導航接收器、充電/USB控制器芯片、音頻處理芯片、觸摸屏控制器芯片、屏幕驅動芯片、閃存芯片、程序處理器與存儲芯片、加速器芯片電源管理集成電路、BLUETOOTH藍牙模塊、陀螺儀芯片等。

　　說人話就是，一部智能手機往往集成了大大小小上百顆芯片，不同的芯片負責不同的功能，上百顆芯片協同合作，才能帶來非凡的使用體驗。2021年，小米集團合伙人、高級副總裁盧偉冰剖就曾在Redmi新品發(fā)布會上表示，一部Note10 Pro就需要114個芯片。

　　舉幾個栗子吧，手機屏幕顯示各種顏色需要屏幕驅動芯片，手機發(fā)出聲音需要音頻處理芯片，手機存儲照片需要存儲芯片，手機指紋識別需要指紋識別芯片，手機有電池需要電源管理芯片……手機越來越先進，但它每多一個功能，都需要相應的芯片來完成這個功能，從2G到5G的發(fā)展，手機芯片數量也在成倍增加。

　　當然，并不是芯片越多，手機就越高級。手機機身是有上限的，SoC和SIP技術都是為了讓集成度越來越高，芯片顆數不斷減少，手機才能越來越輕便。

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