晶圓劃切用

　　超薄砂輪

　　芯片劃切技術的壁壘突破者

　　NEWS

　　項目介紹·

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　　半導體芯片是電子信息產業的核心與基石，也是關乎國民經濟與國家安全的戰略性產品。中國作為一個世界級制造大國，每年需要消耗大量的芯片。目前，我國的芯片自給率仍處于較低水平。

　　芯片的生產主要包括芯片設計、晶圓生產、電路制作和封裝測試。本項目主要針對芯片制造工藝流程中的封裝測試環節。在本環節中，晶圓劃切是芯片制備流程的后端工序，承載著前端多道工序的制造成本，并直接影響了芯片最終的服役性能。

　　然而，超薄砂輪市場仍被日本 Disco、以色列 ADT、美國 K&S 等國際廠商所壟斷，這些國際廠商在國內的市場占有率高達 90%，因此，亟需我們打破這種被動局面。

　　對此，本團隊通過對活性金屬結合劑的開發以打破金剛石熱損傷的瓶頸，開發出體系多樣、性能可調的超薄砂輪，實現產品的高度客制化。同時對產線的國產化，大幅降低了制造成本。產品的精度、可加工范圍等關鍵指標均已達到最優行標，部分性能超越國際大廠競品，具備更高的性價比優勢。“刀鋒材科”將再接再厲，爭做中國半導體切割、研磨細分領域的領導者！

　　團隊介紹

　　博士團隊：

　　李勉，華僑大學機電及自動化學院2019級博士生，主要研究方向為硬脆性材料超精密加工及其工具的制備。與廈門石之銳科技有限公司、天津迪盟創新金屬制品有限公司等緊密合作，參與其產品的研發工作金年會官方網站入口。

　　劉卓，華僑大學機械工程專業2018級博士生。碩博期間研究領域涉及：釬焊金剛石工具反應機理及其組織及力學性能調控、金剛石與金屬固態催化反應機制及其應用的研究。

　　研究生團隊：

　　王平，華僑大學制造工程研究院2019級研究生。現主要研究方向為金剛石磨具制備與脆硬性材料超精密加工。

　　章玉強，華僑大學機電及自動化學院2019級碩士研究生。主要從事硬脆性材料高效精密加工與仿真性研究。

　　本科團隊：

　　鄭開心，華僑大學車輛工程系2018級本科生，作為團隊負責人多次參加創新創業類比賽，主要負責統籌團隊。

　　許科磊，華僑大學車輛工程系2018級本科生，擅長工藝流程設計及人才管理，參與過各個項目的開發與生產管理工作。

　　阮晶晶，華僑大學國際商務（全英文）2019級本科生。擅長公司在市場的商業規劃與營銷推廣，曾獲《助理國際貿易師》證書等。

　　項目導師：

　　穆德魁，華僑大學制造工程研究院教授。2015年9月至今，在華僑大學任教，2020年晉升教授。從事電子封裝領域的界面金屬間化合物的晶體結構、生長行為；脆性材料超精密加工與工具制備等研究領域。

　　胡中偉，華僑大學制造工程研究院副教授，碩士研究生導師。主要從事硬脆性材料高效精密磨削/研磨技術研究。參與國家自然科學基金重點項目和國家自然科學基金海峽聯合基金各1項，主持國家自然科學基金2項等。

　　廖信江，華僑大學機電及自動化學院講師。主要從事金剛石釬焊反應、潤濕機理；釬焊金剛石磨粒工具研發；半導體材料的高效精密加工等領域研究。

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　　照片與文本順序一一對應

　　科研成果

　　團隊已申請16項專利，11項授權，并發表多篇SCI論文。項目負責人為一作的發明專利1項，實用新型專利8項，SCI論文1篇。

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　　團隊心得

　　互聯網+大賽為我們當代中國青年學生提供了一個立大志、做大事的平臺，讓我們有機會投入到求學報國的廣闊舞臺中去。習近平總書記囑咐我們，“青年要立志做大事，不要立志做大官”，我們認為習總書記是在寄語我們應始終把眼光投向那些對我們國民經濟發展有重要作用的事業中去。互聯網+大賽為我們當代中國青年學生提供了一個經受歷練、錘煉意志的舞臺。為期近一年的比賽，與數百萬名參賽學生同臺競爭，它使同學們明白，什么是“臺上一分鐘，臺下十年功”，任何事業的成功都離不開背后的艱苦奮斗，比一次比賽勝負更重要的，是在奮斗中所磨練的無堅不摧的堅定信仰與鋼鐵般的頑強意志。

　　版權聲明

　　圖片來源：晶圓級超薄砂輪團隊、網絡

　　文字：晶圓級超薄砂輪團隊

　　編輯：晶圓級超薄砂輪團隊阮晶晶