Cooler Material Reliability Considerations for Bare Die Impingement Cooling in Package

　　作者：Prof. Tiwei Wei, ME Department, Purdue University摘要異構集成在多個長度尺度上提出了幾個重要的熱管理挑戰，涉及從熱點散熱、通過多層材料傳遞熱量、特定設備/材料的目標溫度到將熱量排出到系統冷卻解決方案或環境中的多個方面金年會官方網站入口。這適用于片上系統封裝，包括2D、2.5D和3D子系統，以及光子器件的特殊需求。我們需要考慮封裝內部的各種熱路徑，以散發產生的熱量，以及如何應用建模和仿真以及高級冷卻方法，包括傳導、液體冷卻、熱管和更為獨特的設計。

　　重要的是要識別和深入了解能夠滿足或超越這些需求的關鍵熱技術的能力和限制，以便在需要之前提前準備，并在集成成本范圍內進行實施。我們將考慮芯片級別、封裝集成/片上系統（SIP）/模塊級別的熱管理。我們將重點關注先進的3D集成電路系統的熱建模的新挑戰和機遇；熱點建模的挑戰和特性化；用于高帶寬內存（HBM）和集成電壓調節器的熱建模；以及制造硅微通道的創新方法。（文末有講座視頻）PPT全文

　　講座講座相關視頻1.Impingement jet cooling for high-performance 3D integration system

　　2.Tiwei Wei‘s Alpha Lab3.Video water jet flow cooling on microprocessor鏈接

　　https://s-pack.org/prof-wei-delivered-tutorial-thermal-challenges-for-heterogeneous-integration-packaging/

　　END

　　長按掃碼關注我們

　　流體流動 強化傳熱 機器學習 微納尺度