芯片的質(zhì)量主要由三個(gè)要素決定：市場(chǎng)、性能和可靠性。首先，在芯片開發(fā)的早期階段，需要對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行充分的研究，以定義滿足客戶需求的SPEC；其次是性能。IC設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的電路需要通過desiner模擬、DFT電路驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)室樣品評(píng)估和FT，才能認(rèn)為性能滿足早期定義的要求；最后是可靠性。由于測(cè)試芯片只能確保客戶在第一次獲得樣品時(shí)良好，因此需要進(jìn)行一系列應(yīng)力測(cè)試，模擬一些嚴(yán)格使用條件對(duì)芯片的影響，以評(píng)估芯片的壽命和可能的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)金年會(huì)金字招牌信譽(yù)至上。

　　芯片的使用壽命根據(jù)浴缸曲線（bathtubcurve）分為三個(gè)階段。第一階段是初始故障：高故障率。由制造、設(shè)計(jì)等原因引起。第二階段是本征失效：由設(shè)備本征失效機(jī)制產(chǎn)生的非常低的故障率。第三階段：突破故障，故障效率高。對(duì)于新產(chǎn)品的可靠性，wafer、包裝、包裝和批量生產(chǎn)階段的可靠性通常由相應(yīng)的晶圓廠/密封測(cè)試廠控制，與舊產(chǎn)品差別不大。

　　評(píng)估芯片在包裝、運(yùn)輸和焊接過程中對(duì)溫度和濕度的抗性，僅限制非封閉包裝（塑料密封）。模擬焊接過程中內(nèi)部水蒸氣對(duì)內(nèi)部電路的影響是包裝可靠性試驗(yàn)前需要進(jìn)行的試驗(yàn)。

　　在芯片的長期存儲(chǔ)條件下，高溫和時(shí)間對(duì)設(shè)備的影響。僅對(duì)于塑料密封，分為帶偏置（hast）和無偏置uhast測(cè)試，uhast需要提前PC處理。

　　TC還需要提前PC處理來檢測(cè)芯片是否會(huì)因熱疲勞而失效。https://www.zr-i.com/

　　機(jī)械應(yīng)力承載能力在高低溫交替變化下，可能導(dǎo)致芯片電氣或物理特性的永久變化。

　　HTSL在長期存儲(chǔ)條件下不需要PC預(yù)處理高溫和時(shí)間對(duì)設(shè)備的影響。

　　加速壽命模擬測(cè)試-主要測(cè)試產(chǎn)品的電氣可靠性。

　　它主要用于評(píng)估芯片的壽命和電路可靠性，可以通過DFT測(cè)試模式和EVA板測(cè)試模式兩種方式進(jìn)行測(cè)試。

　　早期壽命失效，樣本量大。

　　非易失性存儲(chǔ)器耐久性試驗(yàn)只需驗(yàn)證包含該性能的芯片。正常完成一批可靠性試驗(yàn)至少需要兩個(gè)月，制造商至少需要測(cè)試三批可靠性才能完成產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證；此外，許多可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目需要在第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試板、測(cè)試座椅和測(cè)試成本不小。因此，可靠性測(cè)試可以被稱為一個(gè)耗時(shí)和金錢的大項(xiàng)目。然而，由于其測(cè)試項(xiàng)目較多，覆蓋范圍較廣，以確?？蛻羰褂玫男酒銐蚩煽?。因此，可靠性測(cè)試也是芯片生命周期中不可或缺的一部分。

　　華嶸電子是一家電子元器件經(jīng)銷商，營業(yè)至今已有9年。公司自2013年起從事電子元器件的經(jīng)銷，主要以線上電商渠道為主，開展電子元器件的線上銷售業(yè)務(wù)，先后與各大電子元器件原廠和代理商建立了深度且持續(xù)的合作關(guān)系，主營ST、TI、infineon、AD、ON、MAXIM、NXP等品牌線，分銷產(chǎn)品支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案，一應(yīng)俱全，滿足客戶對(duì)半導(dǎo)體零組件采購的多元需求。