（圖片來源：攝圖網）

　　北京時間4月9日，全球領先的芯片巨頭英特爾(Intel)發布了性能最強的新一代Gaudi3人工智能加速芯片，為人工智能行業注入了新的活力。

　　據悉，這款新一代AI芯片與競爭對手英偉達的H100芯片相比，在訓練性能上提高了170%，推理能力提升了50%，效率也提高了40%，而且成本更低。具體來看，英特爾Gaudi 3與英偉達H100在相同節點數量下，相關大模型訓練時間對比上最高快了1.7倍，在大模型推理速度表現上，Gaudi 3相比 H100平均快了1.5倍，最高快了4倍。這意味著英特爾的新一代AI芯片在性能方面取得了巨大的突破。

　　英特爾Gaudi 3 AI芯片采用了臺積電5nm工藝，支持128GB HBMe2內存金年會官方網站入口。相比上代產品，英特爾Gaudi 3帶來了4倍(400%)的BF16 AI計算能力提升，1.5倍的內存帶寬以及2倍的網絡帶寬提升。

　　據悉，Gaudi的最新版本將于2024年第三季度推出。

　　英特爾表示，到2030年，半導體市場規模將達1萬億美元，人工智能是主要推動力。創新技術正在以前所未有的速度發展，每家公司都在加速成為AI公司。

　　人工智能芯片是一種專門為人工智能應用而設計的芯片，具有高效的計算能力和推理能力，能夠加速機器學習和深度學習任務的執行。這些芯片通常采用先進的制程工藝和架構設計，能夠在處理大規模數據和復雜算法時表現出色，為人工智能技術的發展提供了重要支持。

　　隨著人工智能在生活各領域的滲透，人工智能應用落地和大規模商業化的需求，催生了對芯片研發的更高要求。人工智能芯片種類日趨多元，目前已正在研究的有類腦芯片、可重構AI芯片等，但其離商用還有較大差距。

　　隨著全球人工智能終端設備數量的增長以及邊緣計算的需求逐步提升，人工智能芯片作為人工智能的大腦，市場需求量快速增長，市場規模不斷擴大。根據Tractica公布的數據顯示，2019年全球人工智能芯片市場規模達110億美元，預計2025年有望突破720億美元。

　　AI芯片在處理人工智能應用中的大量計算任務中起著至關重要的作用。未來，隨著人工智能技術的普及和深入，AI芯片行業將迎來快速增長，成為半導體產業的新的增長引擎。

　　然而，AI技術不斷發展，算力迅猛增長，隨著AI的實用性不斷增加，用戶數量呈指數級增長，伴隨而來的是暴漲的電力需求。馬斯克警告：目前算力增長已面臨瓶頸，變壓器將面臨短缺，隨后是電力，到2025年，我們將沒有足夠的電力來運行所有的芯片。

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