中國｜杭州，2023年9月22日 – 以創“芯”驅動，智能應用為主題的《2023年電機智造與創新應用峰會》于上周五在杭州錢塘皇冠假日酒店圓滿結束。該會議旨在為電機控制領域相關的研發和技術工程師提供交流平臺，深入探討智能電機控制方案、MCU的BLDC熱門技術應用創新與突破、BLDC電機控制芯片及平臺化方案等熱門話題。上海先楫半導體科技有限公司攜其最新發布的產品——高性能運動控制HPM5300系列、高性能MCU HPM6000系列產品及其應用解決方案亮相會場，吸引眾多關注。

　　強勁性能、豐富外設

　　全方位產品組合及生態建設

　　MCU是目前市場主流的電機控制方案，通過內部集成的電機控制模塊，可簡化客戶對于電機控制的開發。高性能MCU通過提高運算處理速度，也可以很好地實現空間矢量、磁場定位和PID閉環調節的復雜控制。先楫半導體憑借高性能MCU產品的優勢，緊跟市場需求，為客戶量身定制差異化的行業解決方案，賦能行業發展。在峰會上，先楫半導體現場應用工程師總監Martin 余國民先生進行了主題為《先楫半導體高性能MCU在運動控制中的應用》的精彩演講，分享了先楫對于產品、行業需求的深入理解，展示了先楫在工業自動化、新能源、汽車電子等領域的應用解決方案以及先楫的產品布局和生態服務能力。

　　多軸協同、驅控一體

　　高算力小封裝賦能行業發展

　　面對多樣化的電機驅動市場需求，先楫半導體推出新品高性能運動控制MCU HPM5300系列，支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應和旋轉變壓器，同時提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉化靈活、效率高，為電機控制帶來更多功能、更簡易靈活的開發效率、更快響應速度以及更精確的控制精度。

　　磁編碼器方案

　　方案特點：

　　分辨率：17b

　　支持最高轉速：6000RPM

　　支持增益偏差校正

　　支持溫漂補償

　　支持掉電多圈保存金年會

　　支持Offset校正

　　先楫優勢：

　　高算力：480MHz

　　2 X 16b ADC

　　輸出協議豐富

　　片內可編程運放，支持差分輸入

　　低功耗：1.5uA

　　小封裝：QFN 48

　　應用場景：伺服驅動器、機器人等。

　　單芯片4軸驅顯一體伺服方案

　　方案簡介：四軸伺服解決方案采用高性能的 HPM6750 作為主控，單芯片實現 HMI 與四軸伺服運動控制，穩定性好、響應速度快、控制精度高，無需總線通信反饋與交互控制，片內完成所有數據采集、處理和顯示，對伺服控制和四電機的同步控制效率大大提高。

　　方案特點：

　　816MHz 主頻控制器，性能強悍

　　多伺服電機控制，高精度位置控制

　　集傳感器數據采集、顯示、交互、多電機控制于一體

　　相比模塊化的伺服控制系統，方案性能和效率大大提高

　　應用場景：多軸協同場景，如機器人行業的工業機器人和SCARA機器人，機床加工等。

　　微型逆變器方案

　　方案特點：

　　輸入電壓：MAX 55VDC；

　　MPPT電壓：24~32V；

　　輸出功率：250~270W；

　　輸出電流：1.3A;

　　峰值效率：95%；

　　MPPT效率：99%；

　　功能：過流保護

　　通訊：PLC

　　先楫優勢：

　　CPU：480MHz

　　模擬性能：16b ADC，2MSPS，12b DAC

　　PWM：2X8 channel

　　應用場景：新能源

　　旋變硬/軟解碼方案

　　方案特點：

　　硬解碼：RDC硬件支持快速的旋變解碼

　　軟解碼：成熟方案，使用HPM5000~6000

　　16b ADC帶來更好的解碼性能

　　高算力、高主頻帶來解碼低延時

　　豐富的編碼器接口和協議，可以統一編碼器平臺，如磁編、光編和旋變等

　　先楫優勢：HPM5300系列可結合QEO和SEI，可以支持多種方式輸出，如Tamagawa、EnData、正交脈沖等。

　　應用場景：工況或環境惡劣的電機驅動，如新能源車（電機驅動），CNC機床、磨床等。

　　為行業帶來更多高效低耗的電機解決方案

　　目前，先楫半導體的高性能MCU已應用于工業自動化、新能源、汽車電子及消費電子等多個領域的產品研發中，幫助工程師縮短設計及開發流程，加速產品上市，賦能客戶釋放更多的產品應用價值。先楫半導體將持續規劃及完善產品組合，提高生態系統的服務和支持能力，為行業帶來更多高效低耗的電機解決方案。

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　　完

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　　“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個系列，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。更多信息，請訪問 https://hpmicro.com/