金年會官方網站入口:華為為什么要發布AI智能芯片
作者:金年會發布時間:2025-02-15
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近日,在柏林舉辦的IFA展上,華為正式對外發布了最新的麒麟970芯片,其最大宣傳點莫過于這是華為首款人工智能(AI)芯片。據說要搭載在新一代的華為旗艦級Mate10上面。當然今天我們不討論Mate10,我們來說說華為為什么要做AI芯片。
在手機側,由于具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點,AI本地處理能力就變得尤為重要,當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動AI技術發展的最大掣肘。因為云端的AI其反應能力要極大的依靠移動網絡的帶寬和穩定性,另外也取決于AI服務器的處理能力和算法,如果云端AI同時接受上億條的處理請求,對用戶體驗和產品設計者都將是極大的考驗,因此將端智能與云智能相結合才是人工智能未來發展的發現,具體可以簡單類比網游,都是由客戶端處理與服務器端處理組成的。
據了解,麒麟970在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。
相較于四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢,這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘,遠高于業界同期水平。
麒麟970采用8核心設計,4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz,GPU是Mali-G72 MP12,同時內置全新升級自研相機雙ISP,支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。
基帶方面,麒麟970支持全球最高是LTE Cat.18規格,最高可以達到1.2Gbps峰值下載速率金年會金字招牌信譽至上。
在發布會上,華為消費者BG CEO、華為終端公司董事長余承東表示:“未來的智慧終端想要不斷的發展,相應的人工智能體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值,也要結合大數據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力,人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同,這也是我們當前戰略布局的重點。”
余承東指出,Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同。云側智能經過多年發展,已經廣泛應用,但是云側智能的體驗并不是完整的。在用戶體驗方面,還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題,而端側智能可以實現同云端智能的優勢互補。
其中,端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提,擁有了大量實時、場景化、個性化的數據,在強勁持久的芯片處理能力支持下,終端就能具備較高的認知能力,真正做到為用戶提供個性化、直達服務,同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。
文 | 長見識 偶拾
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