原標(biāo)題：助力5G輕量化 成都高新區(qū)企業(yè)在世界移動通信大會上發(fā)布兩款輕量級芯片金年會

　　四川新聞網(wǎng)-首屏新聞成都2月27日訊（記者 陳淋）2月27日，記者從成都高新區(qū)獲悉，在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動通信大會上，總部位于成都高新區(qū)的IC設(shè)計企業(yè)——成都新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）正式發(fā)布了IM6501和IM2501兩款5G 輕量級芯片，這也標(biāo)志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中跨入產(chǎn)業(yè)化階段。

　　巴塞羅那NWC24發(fā)布現(xiàn)場

　　據(jù)了解，5G在我國已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段。2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，將RedCap定位為5G實現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)，2024年可以說是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術(shù)商用元年。

　　“此次成都高新區(qū)本土企業(yè)本次發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術(shù)門檻，是成都高新區(qū)IC設(shè)計企業(yè)在國際上的一次重磅亮相。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。

　　記者了解到，兩款芯片分別面向5G入門級手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場，均支持4G/5G雙模。新基訊相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機(jī)，加強與高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場注入強勁活力。”

　　作為國內(nèi)率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦 4G/5G 網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來 6G 技術(shù)，已擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗。

　　作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)深耕“芯屏端網(wǎng)”重點產(chǎn)業(yè)鏈，引“鏈主”建圈，壯“生態(tài)”強鏈，已聚集了320余家規(guī)上企業(yè)。

　　其中，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已初步形成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同聯(lián)動的生態(tài)。如今，全球超一半的英特爾筆記本芯片在區(qū)內(nèi)封測，成都8寸線生產(chǎn)全球先進(jìn)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，12寸線支撐邏輯及特色工藝芯片制造。

　　據(jù)悉，在細(xì)分領(lǐng)域上，成都高新區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已聚集IC設(shè)計企業(yè)160余家。2023年，IC設(shè)計企業(yè)銷售規(guī)模達(dá)172億元，營收過億元IC設(shè)計企業(yè)高達(dá)31家，成都海光、MPS、振芯等設(shè)計企業(yè)成果全國領(lǐng)先。

　　成都高新區(qū)

　　成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“成都高新區(qū)將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，進(jìn)一步完善集設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，引領(lǐng)成都打造集成電路高端研發(fā)制造基地，力爭到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。”

　　（圖片來自成都高新區(qū)黨群工作部）