1月8日，據工信部網站消息，工信部印發《國家汽車芯片標準體系建設指南》（以下簡稱《指南》）。

　　《指南》明確，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規范，形成整車及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

　　到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。金年會金字招牌信譽至上

　　《指南》提出，根據標準內容分為基礎通用、產品與技術應用和匹配試驗三類標準。其中，基礎通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求；產品與技術應用類標準基于汽車芯片產品的基本功能劃分為多個部分，并根據技術和產品的成熟度、發展趨勢制定相應標準；匹配試驗類標準包含系統和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件—模塊—系統—整車的技術標準全覆蓋。

　　《指南》稱，根據實現功能的不同，將汽車芯片產品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統、底盤系統等技術方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳感器等技術方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網等車內外通信技術方向；存儲芯片主要涉及靜態存儲（SRAM）、動態存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術方向；安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；驅動芯片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統（BMS）、數字隔離器等技術方向；其他類芯片包括系統基礎芯片（SBC）等。