“3月15號，我們首顆自研AIoT芯片已經流片回來了，讓我們都很高興的是，在團隊的努力下，流片一次性成功。”瓴盛CEO肖小毛從緊張的工作安排中擠出半個小時空擋接受采訪，提及公司的最新進展，他清楚地記得這一里程碑事件的日期。

　　瓴盛科技有限公司成立于2018年，2019年正式入駐上海集成電路設計產業園，近期首顆AIoT芯片的流片成功，對于公司來說具有重大意義。

　　“這顆芯片主要是應用于智能安防領域的芯片，核心能力是高清圖像智能分析處理。目前我們正在做進一步的開發工作，目標是下半年進入量產階段。”

　　在肖小毛看來，公司這個時間點的把握恰到好處。和大多數同行一樣，瓴盛也寄希望于疫情過后國內下半年的市場表現，而經過半年的打磨，那時瓴盛的芯片也正好可以進入市場。

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　　瞄準ASIC專用芯片

　　落點智慧城市終端應用//

　　隨著5G和AI技術的發展，芯片的應用領域更加細分，產品也趨于多元化。但近年來，由于EDA（芯片設計工具）和IP（知識產權）授權模式的發展，芯片設計的門檻逐漸降低。為了更好的服務下游客戶，提高競爭力，芯片設計公司不僅需要考慮如何設計出一個芯片，更要結合具體應用場景，站在客戶角度思考如何提高產品的整體性能。

　　這為ASIC（應用型專用集成電路）帶來了巨大的發展空間。這類針對某種特定需求而定制的專用芯片，相較于我們常見的CPU、GPU等通用型芯片，其計算能力和計算效率都直接根據特定的應用需要進行定制，因此具有體積小、功耗低、高可靠性、保密性強、計算性能高、計算效率高等優勢。

　　瓴盛的定位就是定制化的ASIC芯片。

　　“一方面我們要根據對市場的把握，設計出一個符合市場要求的芯片，同時也圍繞芯片構建相應的軟件平臺。保證客戶拿到我們的芯片以后，不需要再做更加深度的開發就可以比較快速的應用到產品中，進入市場銷售。”

　　談及具體的市場切入點，肖小毛則表示智慧城市是瓴盛想要重點發展的方向。今年2月份，上海市發布了關于進一步加快智慧城市建設的若干意見，指出智慧城市是城市能級和核心競爭力的重要體現，是上海建設具有全球影響力的科技創新中心的重要載體。

　　國內政府對智慧城市的大力支持、5G和AI等技術的發展，讓智慧城市變為可能。因此瓴盛希望未來能和政府達成更多合作，開發服務于智慧城市建設的各類終端應用芯片。

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　　立足智能手機芯片

　　構建移動通訊平臺//

　　除了物聯網領域，智能手機芯片是瓴盛的另一個發力點。“瓴盛成立的初衷就是要進行移動智能手機SoC芯片的研發，目前項目已經啟動。”

　　瓴盛CEO 肖小毛

　　肖小毛表示，目前公司的挑戰還是如何提高產品競爭力，并在市場獲得立足之地。在瓴盛看來，國內終端產品領域優秀的芯片設計公司不過三四家，如何在與他們的競爭中脫穎而出，是公司目前面臨的一個挑戰。

　　“作為一家新成立的公司，在起步階段我們會充分利用已有的成熟技術快速切入市場。同時我們也將立足于技術的自強，通過不斷創新為客戶創造價值。”

　　對于國內IP的長遠發展，肖小毛則建議，不能光靠國家投入，更重要的是國家帶頭啟動相關項目后，如何在國內形成一個IP的生態，促進上下游形成完整的產業鏈，確保國內的芯片產業真正使用自己的IP，從而形成一個良性發展金年會金字招牌信譽至上。

　　2019年1月，瓴盛的SoC芯片項目被列入全國第二批重大外資項目，據了解，該項目總投資104億元，擁有400余人的研發團隊。

　　“今年下半年實現AIoT芯片的量產目標后，我們的中期目標是進入移動終端芯片的研發并于明年完成流片，爭取在一年半到兩年內實現量產。”

　　而隨著中國半導體未來10年黃金時期的到來，瓴盛立志于朝著移動計算平臺的方向去構建一個更大范圍的生態。隨著5G技術、AI物聯網的發展，除了手機，越來越多的移動設備需要計算能力。因此，除了自己做芯片，圍繞移動通訊平臺建設完整的集成電路產業生態圈，讓客戶基于平臺能完成更多應用于終端的產品是瓴盛的長期目標。

　　2019年5月，瓴盛入駐了落地于浦東張江的上海集成電路設計產業園，這也是其實現產品目標打造產業生態的考慮所在。

　　“張江有很好的集成電路產業環境，除了政策，還擁有強大的人才配備能力，這也是我們入駐張江的主要原因，另外我們也希望根據政府的規劃布局，在符合政府的要求下發展自己的產品，真正打造‘中國芯’。”