首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業的頭部企業積極參展，展覽規模近5萬平方米金年會金字招牌信譽至上。

　　GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會是上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產業新媒體車東西聯合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，展現智能汽車大時代下的芯片創新路徑，解構車規級芯片的國產替代機遇與挑戰。

　　峰會為期一天，設有汽車芯片高峰論壇、以及自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個專題論壇。

　　目前，芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO張宏宇、礪算科技聯合創始人、聯席CEO孔德海、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產品線總監張方文、云途半導體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、映馳科技產品副總裁趙建洪、恩智浦半導體大中華區雷達產品市場經理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山等11位嘉賓已確認出席并演講。

　　其中，芯礪智能創始人兼CEO張宏宇將以《Chiplet片間互連的技術挑戰與解決方案》為主題進行分享。

　　嘉賓介紹

　　張宏宇，芯礪智能科技創始人兼CEO，車規級大算力SoC芯片/平臺技術專家，清華大學電子工程系90級，1997年碩士畢業后即加入美國硅谷頭部芯片公司工作，迄今擁有25年國際、國內多家芯片企業SoC產品研發、量產及全球化團隊管理經驗；前Xilinx（AMD）SoC研發總負責人，曾主導國際上最大規模7nm車規級大算力平臺芯片的研發和量產；連續創業者，曾組建并帶領國內最早的車規級SoC芯片團隊，短短數年內成長為全球車載導航娛樂系統SoC最大供應商，年出貨量超千萬顆；現任芯礪智能科技（上海）有限公司（全球首家利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力芯片的高科技初創企業）的創始人兼CEO，致力于用獨創的芯粒（Chiplet）技術，帶領全球頂尖技術團隊打造車載嵌入式高性能計算平臺（eHPC）芯片及解決方案，助力智能汽車產業高效地更“芯”換代。

　　演講概要

　　Chiplet異構集成近年來被視為后摩爾時代推動下一代高性能計算及人工智能芯片革新的關鍵技術。高性能并行互連及先進封裝是當下行業首選，但其高昂的制造成本和車規級可靠性達標風險是亟待攻克的難關。面對汽車智能化發展對芯片提出的大算力及靈活可擴展的要求，芯礪智能推出的獨創Chiplet D2D技術可以擺脫對先進封裝的依賴，利用傳統工藝實現低延遲、低成本、高可靠性的智能汽車芯片平臺方案。助力車企實現滿足從入門到高階的細分市場需求。

　　大會議程

　　峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

　　報名方式

　　6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

　　目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發送“汽車芯片”即可報名。

　　峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優先微信，并輔以短信或電話）。